Convenios Internacionales

  • Convenio con Research for Life para acceso a bases de Datos (2017).
  • Convenio con ITU Registro de Universidad Galileo como miembro Académico de ITU (2013 a la fecha)
  • Programas universitarios de NXP, Xilinx, Intel, ARM
  • Convenio de cooperación a nivel de Maestrías y Doctorados con universidades francesas:
    • Telecom SudParis (TSP)
    • Paris Saclay Université de Pau et des Pays de l’adour (UPPA)
  • Contactos con otras universidades a nivel mundial para posible cooperación en proyectos de investigación en telecomunicaciones y tecnologías de la información:
    • Universidad de Chile – Dr. César Azurdía
    • Universidad de Campinas (UNICAMP) – Dr. Nelson Fonseca y Dr. Luiz
    • Bittencourt
    • Universidad Autónoma de San Luis Potosí – Dr. Carlos Gutiérrez
    • Universidad Politécnico de Milán – Dr. Stefano Bregni
    • MIT – Dr. Moe Win
  • Convenio de Cooperación con las universidades del consorcio DIEGO: Universidad de Sapienza de Roma, Universidad de Chipre, Universidad de Cádiz, Universidad de Sur de Argentina, Universidad de San Luis Argentina, Universidad de chilecito, Argentina, Universidad Nacional de Uruguay
  • Futuro convenio con Universidad de Panamá, Universidad Autónoma de Occidente de Calí Colombia, Corporación Universitaria Centro Superior Tecnológico, Colombia
  • Colaboración Purdue – Galileo en Investigación (2012).
  • Convenio con MIT y su MicroMaster de Data Science, que equivale a 1 año de la maestría en Data Science
  • Convenio con MIT y su MicroMaster de Supply Chain Management, que equivale a 1 año de la maestría en Ingeniería, con especialización en Administración de Operaciones y Cadenas de Suministro
  • Libro Publicado con el actual Premio Nobel en Computación sobre RISC-V
  • Trabajando en curso MOOC en colaboración con la Universidad de Berkeley
  • Colaboración con la Universidad de Campinas, Brasil – Varias publicaciones y 2 estudiantes de intercambio
  • Colaboración con NAIST – Nara Institute of Science and Technology – varias publicaciones en conjunto, 1 estudiante de intercambio
  • Perenco- Se recibió donación de 2 impresoras 3D y material de impresión
  • ARM – también donaciones equivalentes a $60,000 en licencias
  • Convenios con Nationanal Instruments, Altium Designer, Schneider Electric, SIMCA, Vitruvian Consulting, Mundo Posible, entre otros